流体机械

2012, v.40;No.477(03) 64-66+70

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半导体制冷片对电子元件降温效果的试验研究
Experimental Study on Electronic Components Cooling Effect by Semiconductor Refrigeration

赵培聪;袁广超;陈恩;钟根仔;丁东旭;江用胜;

摘要(Abstract):

就半导体制冷器对CPU等电子元件的降温效果进行了试验研究。通过模拟试验分别得到了CPU在传统风冷散热装置和接入半导体制冷片时的温度数据,并对比分析了CPU输入电压以及制冷片电压对降温效果的影响。结果显示,接入半导体制冷片后,CPU的工作温度大为降低,降温幅度达到15~25℃,可以很好地满足高频电子元件的温度要求;同时发现CPU的降温效果与制冷片电压并不成正比关系。

关键词(KeyWords): 半导体制冷;CPU;降温效果

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 赵培聪;袁广超;陈恩;钟根仔;丁东旭;江用胜;

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