流体机械

2007, No.418(04) 50-55

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微电子芯片高热流密度相变冷却技术
High Heat Flux Phase-change Cooling for Micro Electronic Chip

池勇;汤勇;万珍平;陈平;

摘要(Abstract):

介绍了微电子芯片高热流密度相变冷却技术,包括热管、热虹吸、环路热管、毛细泵吸环路,分析了各自的优缺点,提出LHP和CPL技术是唯一能替代热管技术的先进相变冷却技术,将是今后微电子芯片高热流密度冷却的主要方向。

关键词(KeyWords): 芯片冷却;热管(HP);热虹吸;环路热管(LHP);毛细泵吸环路(CPL)

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金项目(50436010,50375055);; 广东省自然科学基金项目(04105942)

作者(Author): 池勇;汤勇;万珍平;陈平;

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