流体机械

2016, v.44;No.528(06) 72-75

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密封机箱内电子元器件及热管冷却的热设计
Investigation on Thermal Design for the Electronic Component and Heat Pipe Cooling in a Closed Cabinet

刘汉涛;仝志辉;王艳华;王婵娟;饶文姬;

摘要(Abstract):

利用现代计算机辅助热设计和数值模拟热分析技术,对研制中的某便携式密封机热行为进行了数值模拟。获得了密封机箱内芯片等元器件的温度分布。计算结果表明,原设计导致芯片超温工作。采用热阻较小、传输效率高的热管传递热量,利用热传输对芯片进行冷却,得到了较好的冷却效果。并对散热器位置进行了分析。为优化和改善密封机箱的热设计提供了理论依据。

关键词(KeyWords): 热设计;密封机箱;热管;热流量

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金项目(51476150);; 山西省国际科技合作项目(2014081028);; 山西省高等学校科技创新项目资助的课题

作者(Author): 刘汉涛;仝志辉;王艳华;王婵娟;饶文姬;

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